Ikhtisar Produk

HDI Controlling Main Circuit Board PCBA adalah-solusi papan utama kontrol elektronik berperforma tinggi berdasarkan teknologi PCB High Density Interconnect (HDI). Ini diproduksi menggunakan micro blind/via yang terkubur, sirkuit garis halus, dan desain tumpukan lapisan tinggi, dikombinasikan dengan proses perakitan SMT (Surface Mount Technology) dan DIP.

Jenis PCBA ini biasanya berfungsi sebagai "pusat kendali inti dan pemrosesan data" perangkat elektronik, yang bertanggung jawab atas pemrosesan sinyal, kontrol sistem, pengelolaan daya, dan-komunikasi data berkecepatan tinggi. Ini adalah faktor kunci untuk mencapai miniaturisasi, kinerja tinggi, dan integrasi multifungsi dalam produk elektronik canggih.

PCBA Papan Sirkuit Utama Pengontrol HDI mendukung desain-tumpukan lapisan-tinggi dan perutean-densitas tinggi, memungkinkan integrasi sirkuit kompleks dalam ruang terbatas. Ini banyak digunakan di terminal pintar, peralatan komunikasi, sistem kontrol industri, dan-sistem elektronik dengan keandalan tinggi.

Fitur Produk

Struktur-interkoneksi kepadatan tinggi (HDI) untuk meningkatkan kepadatan perutean
Mendukung micro blind vias, vias terkubur, dan desain tumpukan-bertingkat
Kemampuan{0}}penghitungan lapisan yang tinggi untuk integrasi sistem yang kompleks
Kemampuan desain penelusuran ultra-halus dan jarak-mikro (perutean-presisi tinggi)
Mendukung-transmisi sinyal berkecepatan tinggi dan desain-kerugian rendah
Kinerja dan stabilitas listrik yang sangat baik
Mendukung integrasi modul-fungsional (kontrol + komunikasi + daya)
Peningkatan keandalan sistem dan-kinerja anti-interferensi
Cocok untuk produk elektronik-berperforma tinggi dan berukuran kecil
Mendukung Kaku-Desain struktur fleksibel dan hibrid (opsional)

Bidang Aplikasi

Ponsel Cerdas & Tablet
Peralatan Komunikasi 5G
Sistem Pengendalian Industri
Elektronik Medis
Elektronik Otomotif
AI & Perangkat Keras Komputasi
Perangkat Cerdas yang Dapat Dipakai
Infrastruktur Jaringan
Kamera & Sistem Pencitraan
Elektronik Dirgantara & Pertahanan

Parameter Produk (Contoh)

Barang	Spesifikasi
Jumlah Lapisan	4–20 lapisan (mendukung-struktur HDI multitahap)
Bahan Dasar	FR-4 / Tg Tinggi / Rogers (opsional)
Ketebalan Papan	0,2–3,2 mm
Jejak/Ruang Minimum	Presisi 2/2 juta atau lebih tinggi
Minimum Melalui Ukuran	0,1 mm (mikro melalui HDI)
Melalui Struktur	Via Buta / Via Terkubur / Via Mikro
Ketebalan Tembaga	0,5–3 ons
Permukaan Selesai	ENIG / OSP / HASL / Perendaman Perak
Kontrol Impedansi	±5%
Suhu Operasional	-40 derajat ~ 125 derajat
Susun-Struktur	1+N+1 / 2+N+2 / struktur HDI yang disesuaikan sepenuhnya

Keunggulan Produk (Dibandingkan dengan PCB Tradisional)

Barang	HDI PCBA	PCB tradisional
Kepadatan Perutean	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Kemampuan Miniaturisasi	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Kinerja Sinyal-Kecepatan Tinggi	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integrasi-lapisan multi-lapis	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integritas Sinyal	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Kemampuan-antiinterferensi	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Ringkasan Keuntungan

Memungkinkan desain integrasi-kepadatan tinggi,-performa tinggi
Secara signifikan meningkatkan miniaturisasi produk dan desain ringan
Mendukung sinyal-berkecepatan tinggi dan arsitektur sistem yang kompleks
Mengurangi kehilangan koneksi antar-lapisan dan meningkatkan integritas sinyal
Meningkatkan stabilitas dan keandalan sistem
Cocok untuk aplikasi-elektronik dan komunikasi-kelas atas
Mendukung desain modul-fungsional yang sangat terintegrasi
Selaras dengan tren masa depan dalam produk elektronik pintar

Purna-Penjualan & Dukungan Teknis

Dukungan pengoptimalan desain tumpukan HDI
Analisis DFM (Design for Manufacturability) dan penilaian risiko
Analisis kontrol impedansi dan integritas sinyal berkecepatan tinggi
Micro via dan ditumpuk melalui rekomendasi proses
Dukungan pemilihan material (Material-Tg /-frekuensi tinggi)
Pembuatan prototipe cepat dan dukungan produksi-hingga-kelompok kecil dan menengah
Layanan pengujian keandalan dan validasi proses
Dukungan pengiriman logistik dan rantai pasokan global