Jalur Perakitan SMT
Proses SMT 30-langkah yang dikontrol sepenuhnya dengan 4 pos pemeriksaan IPQC - memastikan perakitan tanpa cacat mulai dari pemesanan hingga pengiriman.
Saat ini terdapat 6 jalur SMT, dilengkapi dengan mesin Yamaha baru yang diimpor, printer pasta solder otomatis, detektor pasta solder SPI, sepuluh tungku reflow zona suhu, AOI Online, jalur sinar X-dan peralatan kelas atas lainnya, dengan kapasitas pemasangan 8 juta sambungan solder/hari, sangat baik pada papan tunggal dengan presisi tinggi dan kompleksitas tinggi, dengan produksi sambungan solder 40000 + dengan kinerja aktual papan tunggal yang sangat-kompleks.
| Kapasitas SMT |
8 juta sambungan solder/hari |
| Jalur SMT |
6 jalur-tambalan berkecepatan tinggi, 1 jalur pemeriksaan tambalan |
| Tingkat Melempar |
Rasio kapasitansi resistansi 0,3% |
| Bahan anti lempar tipe IC |
| Jenis Papan |
POP/Papan Umum/FPC/Kaku-Papan Fleksibel/Papan Dasar Logam |
| Spesifikasi Komponen Pemasangan |
Paket Minimum yang Dapat Ditempel |
03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
| Akurasi Perangkat Minimum |
±0,04mm |
| Presisi Chip IC |
±0,03mm |
| Spesifikasi Pemasangan PCB |
Ukuran PCB |
50*50mm – 774*710mm |
| Ketebalan PCB |
0,3-6,5 mm |
Lini produksi pasca pengelasan
12 zona suhu timbal-tungku refluks nitrogen bebas
Tiga-lini produksi penyemprotan otomatis cat tahan
SPI 3D
SPI baru dapat secara akurat mendeteksi cacat pencetakan pasta solder seperti timah yang berlebihan/tidak mencukupi, offset pencetakan yang hilang, dll., untuk memastikan kualitas.
AOI daring
AOI yang baru diperbarui dapat secara akurat mendeteksi masalah pemasangan komponen seperti suku cadang yang salah, suku cadang yang hilang dan arah sebaliknya, serta kualitas pengelasan.
Sinar X-3D
Periksa situasi penyolderan komponen, dari-dimensi tiga, seperti BGA, dan buat ulang struktur internal ke segala arah tanpa titik buta.
Cerdas Pertama-Penguji Bagian
Uji sampel pertama sesuai dengan data produksi untuk memastikan kualitas dan fungsi sampel konsisten, dan memastikan proyek berjalan lancar.
Peralatan-berkecepatan tinggi dan-presisi tinggi, mendukung jalur produksi pengujian dan perakitan, menyediakan-layanan OEM PCBA terpadu untuk pembuatan PCB, pemrosesan SMT, stensil, pengadaan komponen, plug-in DIP-pengelasan pasca, uji fungsi, dan perakitan akhir.
Patuhi jaminan kualitas dari sumbernya, gunakan pasta solder merek Senju yang diimpor dari Jepang, beli semua komponen elektronik dari pabrik asli atau agen tingkat pertama, dan telusuri setiap bahan ke pabrik aslinya untuk memastikan keasliannya.
Lini produksi dilengkapi dengan peralatan inspeksi penguji SPI, AOI, 3D-ray, dan First-Piece baru. Selama proses produksi, juga akan menjalani pemeriksaan produksi IPQC yang ketat, pemeriksaan manual QC, dan pemeriksaan pengiriman QA untuk memastikan bahwa produk yang dikirim bebas dari masalah kualitas.
Tindak Lanjut Seluruh Proses-Update
Insinyur senior dan tim teknis menindaklanjuti seluruh proses proyek untuk menyelesaikan berbagai EQ dalam proses produksi proyek dan memastikan waktu tunggu terbaik.
Biaya Tinggi-Delegasi yang efektif
Dari satu potong hingga produksi massal, kami dapat menempelkan bahan curah, dan biaya setiap penempatan hanya 0,0012 USD/poin.
Pabrik kami telah lulus sertifikasi sistem manajemen mutu internasional ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL dan lainnya, dan produknya memenuhi persyaratan lingkungan RoHS.
Bahasa
